BANCO SEGA ITALY BITREE BSV 600 MS HONDA HP 5 - WIDIA

Il Banco Sega a V (BSV) con piano basculante permette di segare tronchi di svariate dimensioni. Esso è stato progettato tenendo ben presenti le norme per la sicurezza dell’operatore, infatti alcuni carter mobili montati a carenatura del disco di taglio escludono qualunque tipo di contatto con la stessa. Il tronco al momento del taglio, grazie alla particolare conformazione del banco, rimane bloccato su di esso, in modo che le mani vengano impiegate esclusivamente per la movimentazione del banco mobile. Il disco di taglio in caso di pericolo, grazie ad una scheda elettronica montata sulla scatola motore, può essere bloccata molto velocemente. Questo modello dispone inoltre, di una prolunga per il sostegno dei tronchi più lunghi e di un’asta per regolarne la lunghezza del tronco da tagliare. Le ruote maggiorate permettono movimenti facili e veloci. I BSV sono disponibili con disco di taglio da Ø 600 oppure Ø 750 mm, in WIDIA.

Caratteristiche tecniche:

MOTORE A SCOPPIO HONDA

HP (kW): 5 (4.1)

INGOMBRO LxPxH (cm): 80 X 100 X 110

PESO (KG): 130

DISCO TI TAGLIO (DIAMETRO IN MM): 600

PROFONDITA' DI TAGLIO (CM): 24

TIPO DI LAMA: WIDIA